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机构看盘

南华期货|集运 | 地缘推升反弹现货降价扩散

【行情回顾】2026年7月17日（星期五），集运指数（欧线）期货主力合约EC2608收报2672点，涨幅4.07%。日内最高2694点，最低2541.5点，成交量1.88万手，持仓减少0.06万手至1.97万手。次主力合约EC2610收报1629.5点，涨幅2.81%，成交量0.45万手，持仓增加0.01万手至1.04万手。近月合约EC2607收报3667点，涨幅0.20%。

小亚 2026-07-20
南华期货|黑色系 | 铁矿石：铁煤跷跷板再度体现

螺纹、热卷：减产去库支撑钢价，但基差走弱限高度【期货盘面】螺纹主力合约收盘价3112.0元/吨，较前一交易日小幅下跌3.0元/吨；热卷主力合约收盘价3318.0元/吨，较前一交易日小幅下跌6.0元/吨。螺纹10-01月差为-24.0元/吨，较前一交易日持平；热卷10-01月差为-18.0元/吨，较前一交易日走弱扩大。

小亚 2026-07-20
东海期货|能化 | 美伊冲突再度升级油价突破90美金

【原油】美伊间的敌对行动在周末升级，油价上破90美金。伊朗海军周日表示，4艘身份不明、试图经由海峡不安全航道的船只，在无视警告后遭到拦截。2艘发生意外事故并被迫停止前进，另外2艘则放弃并折返。美伊双方的攻击行动，已从纯粹军事目标扩大至桥梁、公用事业设施及港口等基础设施，几乎看不到重回脆弱停火状态的希望。

小亚 2026-07-20
中国证券报·中证金牛座|华泰证券：A股若有催化短期反弹概率上升..

华泰证券研报认为，上周A股受全球科技资产去杠杆影响有所调整，但盘面结构性分化明显，情绪快速出清，更接近高位科技的拥挤交易出清而非系统性风险。中期看，中报预告和稳增长预期尚未证伪，情绪已回落至历史低位，若有催化短期反弹概率上升，但拥挤度和杠杆消化仍需时间，海外科技波动仍是扰动，趋势有待确认。

小亚 2026-07-20
中国证券报·中证金牛座|中信建投：持续看好AI产业发展..

中信建投证券研报表示，KimiK3发布，国产开放权重模型开始参与全球能力边界和商业定价权竞争；后续重点观察完整权重开放后的社区部署规模、API调用量以及付费转化。台积电业绩超预期并上调全年收入指引，此前下游芯片、服务器、交换机相关公司业绩预告同样表现亮眼，AI硬件链条景气度传导持续，最终体现在模型侧持续迭代与应用落地，继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节。

小亚 2026-07-20
创元期货|能化 | 地缘风险再起油价上涨驱动纯苯延续偏强势..

纯苯:纯苯：上周五华东纯苯现货7990元/吨，涨50元/吨。现货EB-BZ扩大至735元/吨。供应端，本周期石油纯苯产能利用率56.91%，开工率继续进一步下滑。7月下旬到八月中上旬装置检修回归增多，预计开工率有所回升。纯苯进口5月进口量23.5万吨，6月进口量预计35万吨左右，纯苯亚美价差持续低位，欧美纯苯偏强，韩国纯苯出口中国量仍偏弱，后期关注韩国纯苯出口美国情况。

小亚 2026-07-20
上海有色网|今日再生铝合金锭库存降450吨佛山为主力..

【今日再生铝合金锭库存降450吨佛山为主力】今日国内再生铝合金锭主流消费地日度库存为9650吨，较前一交易日下降450吨，其中，佛山地区去库382吨，宁波地区去库67吨。

小亚 2026-07-20
界面新闻|中信建投：综合判断市场不具备直接走熊条件调整提供逢低布局窗口..

【中信建投：综合判断市场不具备直接走熊条件调整提供逢低布局窗口】中信建投研报指出，近一周韩国去杠杆引发全球科技股调整，A股算力显著回调，市场核心疑虑在调整的幅度与持续时间。我们认为本轮冲击以风险情绪传导为主而非流动性冲击：韩国的主要风险来源于三重杠杆嵌套而国内无同类杠杆风险，叠加国内宏观流动性宽松、债券利率下移的环境和7月底政治局会议临近、促消费政策预期升温。综合判断市场不具备直接走熊条件，调整提供逢低布局窗口。

小亚 2026-07-20
界面新闻|中信建投：继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环..

【中信建投：继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节】中信建投研报指出，KimiK3发布，国产开放权重模型开始参与全球能力边界和商业定价权竞争；后续重点观察完整权重开放后的社区部署规模、API调用量以及付费转化。台积电业绩超预期并上调全年收入指引，此前下游芯片、服务器、交换机相关公司业绩预告同样表现亮眼，AI硬件链条景气度传导持续，最终体现在模型侧持续迭代与应用落地，继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节。

小亚 2026-07-20
界面新闻|中信建投：AI驱动PCB需求升级感光干膜加速高端化与国产化..

【中信建投：AI驱动PCB需求升级感光干膜加速高端化与国产化】中信建投研报指出，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间分别为95/104/113/124/136亿元，对应2025-30年CAGR约为9.4%。

小亚 2026-07-20

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