韩国总统李在明:三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂,后续还将进行

亚汇期货网 2026-11-12 09:31:02

韩国总统李在明:三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂,后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
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