界面新闻|中信建投：AI PCB需求放量高阶升级趋势明确

亚汇期货网 2026-07-08 07:36:01

　　中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

本文地址: https://www.yahuc.com/institutions/54174-1.htm，转载请注明出处。

界面新闻|中信建投：AI PCB需求放量 高阶升级趋势明确

界面新闻|中信建投：AI PCB需求放量高阶升级趋势明确