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证券时报网|交通银行：将关闭上海黄金交易所贵金属代理个人业务功能..

人民财讯6月30日电，交通银行公告，根据贵金属风险管理和业务需要，该行将关闭上海黄金交易所贵金属代理个人业务功能。现将相关工作安排公告如下:自2026年7月24日(星期五)日终清算时起，该行将关闭上海黄金交易所贵金属代理个人业务功能，涉及的合约品种包括：Au99.99、Au100g、Au99.95、PGC30g、Au(T+D)、mAu(T+D)、Ag(T+D)等。

小亚 2026-06-30
界面新闻|中信建投：坚定看好国产燃机出海

中信建投研报称，大摩发布报告，预计全球燃机订单在2026年见顶，2027年起订单下滑，叠加SOFC、燃料电池等补充方案推进，2030年后可能供给过剩。中信建投认为：（1）扩产没有想象中容易、供给端未必会如期增长：对供给端预测不能简单线性外推，行业扩产从规划到形成稳定交付能力需要时间，且不同厂商、不同机型、不同地区的可交付能力差异较大。

小亚 2026-06-30
中州期货|农产品 | 玉米：现货报价维持稳定期货价格震荡为主..

玉米核心观点：现货报价维持稳定期货价格震荡为主一、供给①玉米购销：截止6月29日锦州港新粮主流价格维持2330元/吨，主流报价稳定；南通区域报价2450元/吨，报价稳定；南方港口报价2460-2490元/吨，报价稳定；华北深加工主流报价维持在2390-2440元/吨，报价稳定。

小亚 2026-06-30
中国证券报·中证金牛座|中信建投证券：2026年有望成为人形机器人垂类应用..

中信建投证券研报认为，人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用。随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一。

小亚 2026-06-30
中国证券报·中证金牛座|华泰证券：有色板块相对估值处低位看好估值修复弹..

华泰证券研报认为，有色板块相对估值处低位，看好估值修复弹性。2026年—2027年有色金属供需格局偏短缺，行业景气和价格预期维持高位。当前市场对有色板块的定价悲观，下行空间或有限，具有一定估值修复弹性。板块短期受美国加息预期等影响，中期或仍然回归到基本面驱动的商品价格变化。黄金看空交易拥挤、工业金属或维持高景气，有色板块当前具备高赔率特征。

小亚 2026-06-30
国信期货|黑色系 | 螺纹钢：淡季需求走弱盘面承压运行..

铁矿石供需弱势短线震荡周一夜盘，铁矿石短线震荡，截至收盘，铁矿石09合约涨4.5至747.0，涨幅0.61%，延续弱势震荡。季节性淡季，铁水产量环比回升到高位，但钢材需求见顶，铁水产量上行空间有限。铁矿石库存小幅回落，总体维持高位，本周港口库存水平基本持平。市场情绪转弱，铁矿石延续弱势，但铁水产量没有拐点前，继续下行力度有限。操作建议：短线参与。

小亚 2026-06-30
国信期货|农产品 | 苹果：偏强震荡产地好货数量偏少

豆类：报告前头寸调整美豆震荡下跌周一CBOT大豆期货急挫，市场分析师称，交易商在美国农业部（USDA）种植面积和库存报告公布前调整仓位。对分析师的调查显示，6月1日美国大豆库存预计较上年同期增长约3.8%至10.46亿蒲式耳，将是自2020年同期以来最大的大豆库存。受访的分析师预计，美国大豆种植面积料为8536.9万英亩，预估区间介于8430万-8600万英亩。

小亚 2026-06-30
界面新闻|中信建投：Figure03进入宝马工厂关注人形机器人应用表现..

【中信建投：Figure03进入宝马工厂关注人形机器人应用表现】中信建投研报称，人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure 03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，值得重视。

小亚 2026-06-30
人民财讯|华泰证券：调味品与软饮料行业受新渠道冲击相对较小..

【华泰证券：调味品与软饮料行业受新渠道冲击相对较小】华泰证券研报称，当前国内零售行业进入高效率变革加速期，凭借规模效应带来的成本优势以及标准化的运营能力，新兴的线下业态（如会员制商超、调改商超、零食量贩、新鲜零食等）正实现市场份额的稳步提升，并逐步对传统个体商户形成替代与挤压。

小亚 2026-06-30
界面新闻|中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认关注涨价+出海..

【中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认关注涨价+出海】中信建投研报称，SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。

小亚 2026-06-30

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