中国证券报·中证金牛座|中信建投：无布方案是高速铜互联升级的关键一步，相关材料有望自2028年起放量

亚汇期货网 2026-10-28 09:56:14

　　中信建投证券10月27日发布研报认为，无布方案是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块印制电路板（PCB）的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布或无布。在下一代AI机柜需求拉动下，无布PCB、覆铜板（CCL）、半固化片（PP）与上游材料有望自2028年起进入放量期。

　　中信建投表示，随着AI机柜互联速率持续提升，玻纤布与树脂介电常数不同引发的玻纤效应，使传统有布结构在介电均匀性、损耗及信号完整性方面逐渐接近瓶颈。去除局部玻纤布可降低介电损耗，并支持更薄介质、激光微孔与精细线路。

　　市场空间方面，中信建投测算，2027年、2028年无布PCB市场空间分别约为105.54亿元、1124.56亿元，无布CCL与配套PP合计市场空间分别约为23.22亿元、247.41亿元。同期，上游材料市场空间分别约为5.84亿元、58.33亿元。其中，2028年碳氢树脂市场空间预计为27.41亿元，占上游材料市场空间的比重约为47%，为价值量最高的上游材料。

　　中信建投认为，高速铜互联向少布、无布升级，CCL、PP有望成为核心受益环节。同时，PCB加工难度提升，以及树脂、球硅等上游材料需求增长，有望带来新增机会。

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